据国外媒体报道,英伟达的blackwell系列人工智能gpu才开始出货不就,其下一代架构就已经开始浮出水面。
报道称,英伟达新架构的代号为“rubin”,是以美国天文学家vera rubin来命名。预计将在性能上实现跨时代的飞跃,同时重点关注降低功耗,以应对未来计算中心的扩展需求。
据分析师郭明錤透露,基于“rubin”架构的首款ai gpu——r100预计将于2025年第四季度进入量产阶段。
这也就意味着r100可能会在更早的时间亮相,以便客户进行评估,并在2026年初开始收到这些芯片。
r100预计将采用台积电的3纳米euv finfet工艺,与当前的blackwell b100相比,r100将采用4倍光罩设计,并继续使用台积电的cowos-l封装技术。
此外,r100有望成为首批采用hbm4堆叠内存的芯片之一,预计具有8个堆叠,尽管具体的堆叠高度尚未明确。
同时,grace ruben gr200 cpu gpu组合可能采用在3纳米节点上制造的全新"grace" cpu,并可能采用光学收缩技术以进一步降低功耗。