台北电脑展2024的展前主题演讲上,nvidia ceo黄仁勋宣布了下一代全新gpu、cpu架构,以及全新cpu gpu二合一超级芯片,一直规划到了2027年。
黄仁勋表示,nvidia将坚持数据中心规模、一年节奏、技术限制、一个架构的路线,也就是使用统一架构覆盖整个数据中心gpu产品线,并最新最强的制造工艺,每年更新迭代一次。
nvidia现有的高性能gpu架构代号“blackwell”,已经投产,相关产品今年陆续上市,包括用于hpc/ai领域的b200/gb200、用于游戏的rtx 50系列。
2025年将看到“blackwell ultra”,自然是升级版本,但具体情况没有说。
2026年就是全新的下一代“rubin”,命名源于美国女天文学家vera rubin(薇拉·鲁宾),搭配下一代hbm4高带宽内存,8堆栈。
根据曝料,rubin架构首款产品为r100,采用台积电3nm euv制造工艺,四重曝光技术,cowos-l封装,预计2025年第四季度投产。
2027年则是升级版的“rubin ultra”,hbm4内存升级为12堆栈,容量更大,性能更高。
cpu方面下代架构代号“vera”——没错,用一个名字同时覆盖gpu、cpu,真正二合一。
vera cpu、rubin gpu组成新一代超级芯片也在规划之中,将采用第六代nvlink互连总线,带宽高达3.6tb/s。
此外,nvidia还有新一代数据中心网卡cx9 supernic,最高带宽可达1600gbps,也就是160万兆,并搭配新的infiniband/以太网交换机x1600。