据媒体报道,三星封装业务团队正在开发一项名为fowpl-hpb的封装技术,预计将在今年四季度完成开发并做好量产准备。
这项技术的核心是一个名为heat path block(hpb)的散热模块,它是一种已用于和pc的散热技术,现在有望首次应用于智能手机soc上。
hpb技术通过在soc顶部附加一个热路径块,显著提高处理器的散热能力。
在exynos 2400上,三星已经采用了fowpl扇出型晶圆级封装技术,实现了23%的散热能力提升。
业内人士预计,fowpl-hpb技术也将率先应用于exynos 2500处理器,进一步提升其性能表现。
这也意味着在端侧生成式ai需求日益增长的背景下,三星解决移动处理器性能受限于过热的问题。
此外,三星电子还计划在明年进一步开发基于fowpl-hpb的技术,并目标在2025年四季度推出支持多芯片和hpb的新型fowlp-sip技术。