macbook air首发!苹果m3即将登场:拥抱3nm 领先intel和amd-kb88凯时官网登录

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时间:2023-08-19
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据rumors报道,苹果将在今年下半年推出m3标准版芯片,首批搭载m3芯片的设备包括13英寸macbook air、13英寸macbook pro、mac mini以及24英寸imac。

对比上一代m2芯片,m3仍然是8核心设计,包含4个高性能核心和4个能效核心,同时集成了10核gpu。

这颗芯片最让业界关注的不是性能,而是首发采用了台积电3nm工艺制程,苹果这一速度显然领先了对手intel和amd。

相比5nm制程,台积电3nm工艺能使芯片逻辑密度增加70%左右,同等功耗下性能提升了15%。

值得注意的是,由于台积电3nm制程节点使用的是传统finfet(鳍式场效应晶体管)工艺,这使得3nm良率不是很高。

因此,苹果会率先推出m3标准版芯片。从明年开始会陆续发布m3 pro、m3 max和m3 ultra等。

macbook air首发!苹果m3即将登场:拥抱3nm 领先intel和amd

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