据rumors报道,苹果将在今年下半年推出m3标准版芯片,首批搭载m3芯片的设备包括13英寸macbook air、13英寸macbook pro、mac mini以及24英寸imac。
对比上一代m2芯片,m3仍然是8核心设计,包含4个高性能核心和4个能效核心,同时集成了10核gpu。
这颗芯片最让业界关注的不是性能,而是首发采用了台积电3nm工艺制程,苹果这一速度显然领先了对手intel和amd。
相比5nm制程,台积电3nm工艺能使芯片逻辑密度增加70%左右,同等功耗下性能提升了15%。
值得注意的是,由于台积电3nm制程节点使用的是传统finfet(鳍式场效应晶体管)工艺,这使得3nm良率不是很高。
因此,苹果会率先推出m3标准版芯片。从明年开始会陆续发布m3 pro、m3 max和m3 ultra等。