在2024年的computex大会上,英伟达ceo黄仁勋宣布了下一代人工智能(ai)芯片架构rubin。
根据黄仁勋介绍,2025年将推出blackwell ultra产品,2026年推出第一代rubin产品,2027年将推出rubin ultra。
其中rubin架构将首次支持8层hbm4高带宽存储,而其升级版rubin ultra将支持12层hbm4。
rubin平台的另一大亮点是其与代号“vera”的cpu的结合,vera cpu将与rubin gpu一同推出,形成vera rubin超级芯片,有望取代现有的grace hopper超级芯片。
除了内存和cpu的升级,rubin平台还将搭载新一代nvlink 6 switch,提供高达3600 gb/s的连接速度,以及高达1600 gb/s的cx9 supernic组件,确保数据传输的高效性。
黄仁勋表示,英伟达承诺将以“一年一代”的节奏推出新的ai芯片,相比此前两年一代的更新频率更快,这也凸显英伟达力求在竞争激烈的ai芯片市场保持领先地位。