amd zen5架构正在逐渐铺开，移动端的锐龙ai 300系列，桌面端的锐龙9000系列，数据中心的第五代epyc今年下半年陆续登场，下一代也不远了。
日前在洛杉矶举办的zen5技术日活动上，amd就放出了一份路线图，zen6、zen6c都已经赫然在列，但没有任何相关信息，制造工艺、发布时间都没有。
目前得到的信息是，zen6、zen6c都会在2025年登场，节奏还是相当快的，但是不一定会立刻全线普及到移动、桌面、数据中心三大领域，尤其是数据中心。
这个一方面要看amd自己的规划，也要看intel那边给的压力如何。
比如在数据中心，五代epyc家族的满血满zen5将做到128核心256线程，高能效版zen5c可达192核心384线程。
intel的至强6家族兵分两路，性能核的granite rapids最多也是128核心256线程，七年来双方第一次在核心数上持平，能效核的sierra forest则会做到单芯封装144核心144线程、双芯封装288核心288线程。
顺带一提，amd zenc核心只会用于移动端、数据中心，不会用于桌面，而且会坚持同样的架构、指令集、ipc性能，只是缓存、能效不同，这和intel的异构大小核截然不同。
